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高機(ji)能軟(ruan)性電路配線板專用(yong)接(jie)著劑 AS系列
特性簡(jian)介
1. 單液溶劑型、方便操作施工。
2. 耐熱性優良。
3. 適用於銅箔(bo)與POLYIMIDE ( PI )的接著,接著性優(you)良。
4. 硬化熟成時間短,增加產(chan)線生產(chan)效(xiao)率。
5. 樹脂(zhi)可塑(su)性高。
6. 可折(zhe)、耐彎曲。
7. 離子遷移抵抗性優。
8. 透(tou)明性高(gao)。
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