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        IXEPLAS是兼備優良的離子捕(bu)捉(zhuo)能力和(he)耐熱性能的無機離子捕(bu)捉(zhuo)劑，比"IXE"的性能進一步(bu)提高。能夠提高封裝(zhuang)材料(liao)的可(ke)靠性，還(huan)能應(ying)用(yong)于以往產品難以應(ying)用(yong)的尖(jian)端半導體整體封裝(zhuang)材料(liao)中。

一、特點

☆ 屬于亞微米級材料，線路板封裝填充材料，也適用于狹窄間距密封 。
☆ 微粒子增加了其比表面積，少量添加即可發揮良好效果。
☆ 對銅離子和銀離子捕捉效果好，適合銅焊線、銀配線的封裝。
☆ 雙離子交換型，能在較寬的PH值范圍發揮離子捕捉效果
☆ 雜質少，對封裝材料幾乎沒有不良影響
☆ 不包(bao)含RoHS限用(yong)物質

二、工作機理

捕捉封裝(zhuang)材料中的雜質離(li)子，提(ti)高電(dian)子材料的可靠性

三、離子捕捉劑效果
● 在IC封裝材料中添加IXEPLAS,捕捉封裝材料中的雜質離子。
● IXEPLAS本(ben)身幾乎(hu)不釋放雜質離(li)子(zi)。

四、應用舉例
★ 對鋁制配線腐蝕的抑制
● 在封裝樹脂中添加IXEPLAS抑制配線的腐蝕，具有提高可靠性的效果
● 粒徑更小，少量添加即可發揮良好效果。

                             鋁制配線的腐蝕試驗

                 
         ;            無添加                                     IXEPLAS-A1 0.2部

◆鋁制配線的電阻上升率     在半導體整體封裝時，由于封裝樹脂中的游離的氯離子會腐蝕配線，因此，配線的電阻上升。     在封裝樹脂中添加IXEPLAS，可以捕捉氯離子，抑制腐蝕，電阻值幾乎沒有上升。

試驗條件：
● 在雙酚環氧樹脂中添加IXEPLAS,在鋁制配線上涂覆、硬化（配線寬度20μm、配線間距20μm）。
● 在130度,85%RH,20V條件下進行Pressure Cooker Test 試驗， 觀察20小時后鋁制配線的狀況。

★ 抑制銅配線的遷移抑制試驗
● IXEPLAS對銅離子的捕捉效果好，能夠抑制銅離子的遷移
● 適合銅 Bonding Wire（電極線？）和銅配線的封裝。
● 對銀布線的遷移具有抑制效果

                                   銅配線的遷移抑制試驗

                        
                  無添加(jia)                                                     IXEPLAS-A1 2.0部

試驗條件
● 環氧丙烯酸酯＋聚氨酯丙烯酸酯98份，IXEPLAS-A1 2份
● 配線寬度50μm，配線間距50μm
● 耐濕負荷試驗 (85℃,85%RH,50V,500小時)

五、應用范圍
● IC封裝材料(EMC，液狀封裝材料，填充材料，芯片焊接材料)。
● FPC 粘合劑
● 太陽能電池部件(背板、封裝樹脂)
● 抗蝕劑油墨

六、一般特性

等級	粒徑 （nm）	成分	總交換(huan)量(liang)(meq/g)	Cu捕捉容量 （meq/g)	對鋁制配線的 防止腐蝕效果	耐熱(re)性（℃）	特(te)點
IXEPLAS-A1	500	Mg，Al, Zr系	Na+2.0 Cl-0.7	2.2	◎	300	標準(zhun)等(deng)級
IXEPLAS-A2	200	Mg,Al, Zr系	Na+2.0 Cl-0.7	3.5	◎	300	比(bi)IXEPLAS-A1粒徑更(geng)細(xi)Cu捕捉效果(guo)優異
IXEPLAS-B1	400	Bi,Zr系	Na+2.0 Cl-2.7	2.3	◎	300	Cl捕捉效(xiao)果優異

操作注意事項
● 因為是細粉末，在操作時需采取局部排風，戴好防塵口罩、防護眼鏡和手套等措施。
● 誤入眼睛時，用清水沖洗干凈，并盡快就醫。
● 如與皮膚接觸，用肥皂清洗干凈
● 調查清楚(chu)加工品的(de)各種用(yong)途(tu)和(he)相關的(de)法(fa)律、法(fa)規后，再確(que)定使用(yong)IXEPLAS。

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