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運用獨特的印刷(shua)電(dian)路技術(shu)制成的電(dian)子(zi)部(bu)件(jian)基板
近年來，隨著電子設備的小型輕便化、高性能化，高質量、高密度基板回路的散熱問題也逐漸受到重視。
由于氧化鋁具有耐熱性，是可以代替樹脂的重要素材。
我們制造(zao)了各種符合此類需求的產品。
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