一、特點

☆ 屬于亞微米級材料，線路板封裝填充材料，也適用于狹窄間距密封 。
☆ 微粒子增加了其比表面積，少量添加即可發揮良好效果。
☆ 對銅離子和銀離子捕捉效果好，最適合銅焊線、銀配線的封裝。
☆ 雙離子交換型，能在較寬的PH值范圍發揮離子捕捉效果
☆ 雜質少，對封裝材料幾乎沒有不良影響
☆ 不包(bao)含RoHS限用物(wu)質(zhi)

二、工作機理

捕捉封裝材料中的(de)雜(za)質離子，提高(gao)電子材料的(de)可靠性(xing)

三、離子捕捉劑效果
● 在IC封裝材料中添加IXEPLAS,捕捉封裝材料中的雜質離子。
● IXEPLAS本身(shen)幾乎不釋放雜質(zhi)離(li)子。

四、應用舉例
★ 對鋁制配線腐蝕的抑制
● 在封裝樹脂中添加IXEPLAS抑制配線的腐蝕，具有提高可靠性的效果
● 粒徑更小，少量添加即可發揮良好效果。

                             鋁制配線的(de)腐蝕試驗

                 
                     無添(tian)加                                     IXEPLAS-A1 0.2部

◆鋁制配線的電阻上升率     在半導體整體封裝時，由于封裝樹脂中的游離的氯離子會腐蝕配線，因此，配線的電阻上升。     在封裝樹脂中添加IXEPLAS，可以捕捉氯離子，抑制腐蝕，電阻值幾乎沒有上升。

試驗條件：
● 在雙酚環氧樹脂中添加IXEPLAS,在鋁制配線上涂覆、硬化（配線寬度20μm、配線間距20μm）。
● 在130度,85%RH,20V條件下進行Pressure Cooker Test 試驗， 觀察20小時后鋁制配線的狀況。

★ 抑制銅配線的遷移抑制試驗
● IXEPLAS對銅離子的捕捉效果好，能夠抑制銅離子的遷移
● 最適合銅 Bonding Wire（電極線？）和銅配線的封裝。
● 對銀布線的遷移具有抑制效果

                                   銅配線的遷移抑制試驗

                        
                  無添(tian)加                                                     IXEPLAS-A1 2.0部

試驗條件
● 環氧丙烯酸酯＋聚氨酯丙烯酸酯98份，IXEPLAS-A1 2份
● 配線寬度50μm，配線間距50μm
● 耐濕負荷試驗 (85℃,85%RH,50V,500小時)

● IC封裝材料(EMC，液狀封裝材料，填充材料，芯片焊接材料)。
● FPC 粘合劑
● 太陽能電池部件(背板、封裝樹脂)
● 抗蝕劑油墨